Чипсеты Intel серии 300 получат встроенную поддержку Wi-Fi и USB 3.1

0
114

С начала года компания Intel одновременно с настольными процессорами семейства Kaby Lake представит семейство чипсетов серии 200.

Чисеты Intel 200-й серии, материнские платы на основе которых поступят на прилавки уже зимой, предложат только небольшое расширение функциональных возможностей относительно собственных предшественников. Помимо этого производитель поставляет логику USB 3.1 для предстоящих чипсетов AMD X370, A320 и B350 для плат на сокете AM4, что должно минимизировать потери от прихода Intel 300 Series. Поддержку беспроводных сетей реализовывали продукты Broadcom и Realtek, а за USB 3.1 отвечала компания ASMedia Technology. По мнению наших коллег из тайваньского веб-издания Digitimes, из-за планов Intel данные компании могут в дальнейшем повстречаться со существенным уменьшением объёмов производства. Intel отказалась от комментариев, пишет topre.ru.

ASMedia уже сообщила, что ждет уменьшение числа заказов хост-чипов USB 3.1, но стандартизация технологии должна привести к увеличению спроса и получению новых заказов.

Заказы ASMedia от компании AMD на комплекты микросхем для высокоскоростного интерфейса, по предположениям, еще больше снизят эффект планов Intel.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ